Intel trưng bày máy tính xách tay, Netbook

Intel sẽ giới thiệu các sản phẩm chủ chốt vào tuần tới mà nhà sản xuất chip hy vọng sẽ mở rộng sự hiện diện của mình trong không gian di động, đồng thời đưa nó vào thị trường mới.

Công ty sẽ tiết lộ nhiều hơn về thế hệ chip di động nhỏ hơn và nhanh hơn tiếp theo của Intel. Diễn đàn dành cho nhà phát triển ở San Francisco từ Thứ Ba đến Thứ Năm. Các chip mới sẽ có mặt trên laptop, netbook và thậm chí cả smartphone và các thiết bị siêu di động bắt đầu vào năm tới.

Intel đang tiến triển nhanh chóng trong việc tạo ra các chip nhỏ hơn, tích hợp hơn để tăng tốc hiệu suất trong khi tiêu thụ ít năng lượng hơn. tổng giám đốc các hoạt động nhóm doanh nghiệp kỹ thuật số của Intel. Tiến trình này phù hợp với Định luật Moore, trong đó nói rằng số lượng bóng bán dẫn trên một con chip tăng gấp đôi sau mỗi hai năm. Tuy nhiên, nghi ngờ đã nổi lên về sự liên quan của nó khi các con chip co lại với tốc độ nhanh hơn trong quá khứ.

"Định luật Moore vẫn còn sống và tốt", Smith nói. "Một trong những lợi ích mà chúng tôi có và quy mô của Moore là mang kiến ​​trúc Intel đến các thiết bị nhỏ hơn và nhỏ hơn, bao gồm những gì tôi gọi là thiết bị di động, thiết bị cầm tay, máy tính bảng và tất cả các thiết bị di động tương lai." Smith cho biết.

Intel đầu năm nay đã thông báo sẽ đầu tư 7 tỷ USD trong hai năm tới để cải tạo các nhà máy sản xuất. Intel vào thời điểm đó cho biết họ muốn thêm hiệu quả vào quá trình sản xuất và tạo ra các chip nhỏ hơn và tích hợp hơn với chi phí thấp hơn. Bản sửa đổi này sẽ giúp tạo ra các chip tin cậy hơn, ví dụ như điện thoại thông minh, hộp set-top và TV, có thể tăng doanh thu, CEO Paul Otellini cho biết vào thời điểm đó.

Intel đang trên đà bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bằng cách sử dụng quy trình 32nm mới nhất trong quý IV năm nay, một bản nâng cấp từ quy trình 45 nm hiện có được sử dụng để chế tạo các chip như bộ xử lý Core hiện nay. Intel giới thiệu các mức tích hợp đạt được bằng cách thu nhỏ các chip, và hiệu suất và lợi ích điện được nhận ra từ quá trình sản xuất tiên tiến.

"Theo thời gian, chúng tôi đã tích hợp các chức năng hệ thống khác nhau vào những gì chúng ta mong đợi trên một bộ xử lý". nói. Ví dụ, điểm nổi, bộ nhớ cache và bộ nhớ ban đầu là các đơn vị hệ thống riêng biệt mà cuối cùng được tích hợp vào bộ xử lý. Một số chip mới tích hợp các chức năng như đồ họa bên trong bộ xử lý, Smith cho biết.

Intel sẽ chia sẻ thêm chi tiết về các chip máy tính xách tay mới nhất có tên mã Arrandale, dựa trên kiến ​​trúc Westmere. Arrandale là một gói hai chip với một bộ xử lý đồ họa tích hợp, có thể giúp cải thiện hiệu suất đồ họa và sử dụng ít năng lượng hơn. Các chip mới cho phép mỗi lõi chạy hai luồng cùng một lúc để có thể chạy nhiều tác vụ hơn cùng một lúc so với các phiên bản trước đó. Các chip ban đầu sẽ có cấu hình lõi kép với 4MB bộ nhớ đệm.

Westmere là một quá trình thu nhỏ của vi kiến ​​trúc Nehalem hiện có. Nehalem là nền tảng của các chip máy chủ Core i5, Core i7 và Xeon 5500 hiện có, được sản xuất bằng quy trình 45 nm.

Nhà sản xuất chip cũng sẽ chi tiết các chip tương lai dựa trên kiến ​​trúc Atom của nó cho netbook và thiết bị di động. Intel sẽ trình diễn các hệ thống dựa trên nền tảng netbook sắp tới có tên Pine Trail, bao gồm chip Atom với bộ vi xử lý đồ họa tích hợp. Intel cũng sẽ nói về Moorestown, một nền tảng chip nhắm vào các thiết bị như thiết bị Internet di động và điện thoại thông minh. Moorestown bao gồm một bộ vi xử lý tên Lincroft, bao gồm bộ tăng tốc đồ họa 3D, bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp và các thành phần khác trên một chip.

Intel cũng sẽ cung cấp một bản cập nhật trên chip Larrabee. nhiều lõi x86 cho đồ họa và xử lý song song hiệu năng cao. Đã có rất nhiều bí ẩn và hứng thú xung quanh Larrabee, nhưng Intel đã bị lén lút về chi tiết của nó.

Các thông báo khác sẽ bao gồm các chip lõi tứ mới cho máy tính xách tay có tên mã là Clarksfield và dựa trên vi kiến ​​trúc Nehalem.

Intel dự kiến ​​có khoảng 5.000 người tham dự chương trình năm nay, gần giống như năm ngoái, Smith nói. Trong vài năm qua, Intel đã truyền bá thông báo sản phẩm qua nhiều IDF ở các địa điểm khác nhau, nhưng đã giảm số lượng chương trình, ông nói.

"Với tình hình kinh tế hiện tại, chúng tôi đã đưa ra một số quyết định kinh doanh mà chúng tôi muốn tập trung vào IDF mùa thu của chúng tôi tại San Francisco và IDF mùa xuân của chúng tôi tại Trung Quốc, "Smith nói.

Otellini dự kiến ​​sẽ bắt đầu chương trình với một bài phát biểu quan trọng. Một bài phát biểu của Pat Gelsinger, trước đây là CTO của Intel, phó chủ tịch cấp cao và cựu giám đốc công nghệ, đã bị trầy xước từ chương trình nghị sự. Gelsinger đã rời Intel để gia nhập EMC làm chủ tịch và giám đốc điều hành các sản phẩm cơ sở hạ tầng thông tin đầu tuần này.